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芯翼信息科技参与的技术成果论文入选ISSCC 2020

来源:hthcom下载    发布时间:2024-03-08 14:44:27

  据了解,ISSCC会议每年2月中旬在美国旧金山召开,是国际公认的顶级规模、领域内最权威、水平最高的芯片设计领域学术会议,有着芯片设计领域国际奥林匹克大会的美誉。历史上入选ISSCC的论文都代表着当前全球顶尖水平,展现出和产业的发展的新趋势,多项“芯片领域里程碑式发明”均在ISSCC首次披露,如:世界上第一个集成芯片(1968年)、第一个8位芯片(1995年)、第一个多核处理器芯片(2005年)等等。在长达近七十年的会议历史中,中国大陆被录用论文仅有48篇。本篇报道的论文是其中之一,也是北京大学该年度的唯一入选论文。

  作为新兴信息产业的重要应用领域,物联网的万亿级别市场正在慢慢地形成,超万亿级的设备和节点将通过物联网技术实现万物互联和万物智联。受限于体积、重量和成本等因素,物联网节点(如可穿戴设备、智能家居节点、无线传感器节点、环境监视测定节点等)需要在微型电池或能量收集技术进行供电的情况下,能够持续工作数年乃至十年以上,这对芯片提出了苛刻的低功耗要求。

  目前,降低物联网芯片功耗的主要研究方向是基于周期性工作模式的专用型唤醒芯片(例如:专用语音识别唤醒芯片),通过让芯片处于周期性的“休眠-唤醒”的切换状态,来实现降低功耗的目的;然而,物联网节点通常工作在“随机稀疏事件”场景下,为了尽最大可能避免丢失随时有可能发生的事件,常常要“休眠-唤醒”的频率远高于事件的真实发生率,因此导致了严重的功耗浪费。

  北京大学黄如院士-叶乐副教授课题组在国际上首次提出了多级流水异步事件驱动型芯片架构,将传统的周期性工作模式转变为异步事件驱动型工作模式,明显降低了物联网节点在“随机稀疏事件”场景下的功耗。课题组同时提出了时域屏蔽型阈值交叉模数转换器Level-CrossingADC(LC-ADC)技术,解决了“噪声误触发导致功能错误和功耗上升”这一传统LC-ADC所固有的难题;并设计了基于时域脉冲信号处理技术的多功能信号特征判决器电路,通过离线或在线软件定义的方式实现了对幅度、斜率、时间间隔、波峰、波谷等信号特征的组合判决,满足了物联网唤醒芯片对通用性的需求;此外,该芯片无时钟信号和时钟网络,去除了芯片在待机状态下的主要功耗来源。

  基于上述创新技术,课题组研制了一颗极低功耗无时钟的物联网通用唤醒芯片,平均功耗仅为57纳瓦,比当前国际同类工作的最好水平提升了30倍。该芯片演示了心率异常预警、心电T波异常预警、癫痫预警、语音关键词包络唤醒等典型物联网应用场景,芯片与芯片等高性能模块配合,可以在保证极低功耗的前提下实现更多复杂的物联网唤醒功能。该工作首次提出的异步流水线事件驱动型架构,为极低功耗物联网芯片领域的研究提供了一种突破现有功耗瓶颈的研究思路和解决路径。

  芯翼信息科技创始人肖建宏博士及其团队,拥有在超低功耗AIoT芯片设计领域十余年的技术经验积累,为该项技术成果的未来商业化转化,提供了丰富的市场化需求导入、产业化技术思路以及未来的产业化应用平台,并最终联合促成了成果在ISSCC 2020上的重磅推出。而作为创办仅3年的半导体公司,芯翼信息科技也是今年中国唯一入选ISSCC 2020的初创企业,备受国际学术界和产业界瞩目,技术和科研能力比肩国际最顶级水平。

  对于本次合作论文入选ISSCC,芯翼信息科技创始人肖建宏表示,很荣幸能协助母校北京大学科研团队实现全球最前沿的物联网终端唤醒芯片核心技术突破性进展,后续会继续加强与北京大学的合作,同时结合该技术和公司规模商用的NB-IoT芯片,推动更多物联网细分应用的落地。(部分内容转载自北大新闻网)

  转化项目认定 /

  会议每年2月中旬举行, 是国际公认的顶级规模、领域内最权威、水平最高的芯片设计领域学术会议,被业界誉为“集成电路设计国际奥林匹克盛会”, 每年约有200项芯片实测

  奖 /

  近日,上海发布了《2023年上海科学技术进步报告》,来自上海工研院的MEMS标准工艺模块及90纳米硅光集成工艺2项国际先进水平

  ,22年获得优胜奖后,连续第三年参加该项竞赛并获表彰。 深圳市福田区2023年职工“五小”创新与质量

  ,22年获得优胜奖后,连续第三年参加该项竞赛并获表彰。深圳市福田区2023年职工“五小”创新与质量

  竞赛二等奖 /

  。                                                 中国国际高新

  交易会 /

  交易会在深圳隆重举办。作为领先的物联网创新企业,BOE(京东方)携一众行业顶尖的

  产品重磅亮相,包括裸眼3D,智慧建筑、智慧办公、智慧教育等物联网应用产品,以及超大尺寸OLED等“黑科技”悉数登场,为观众奉上一场无与伦

  展示交流会在深圳顺利举办。本次交流会全面展示了海思在智慧视觉领域的最新研究

  和解决方案,英码科技基于海思Hi3519AV200平台开发的KVM产品和无人机云台相机亮相

  展示交流会 /

  交易会(简称高交会)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模最大

  交易会 /

  大会(ICET)于2023年5月12-15日在中国成都成功举行。深圳市航智精密电子有限公司

  《FluxgateCurrentSensorBasedonH-Bridge

  大会ICET /

  展将于21日在苏州开幕! /

  推荐目录(2022年版)》和对应的产品手册,由飞腾公司自主研发的两款 CPU 芯片飞腾腾锐 D2000、飞腾腾云 S2500

  博览会(CITE 2023)在深圳正式开幕。紫光国微旗下核心产业国芯晶源携最新

  2020 WAIC黑客松:16支团队收获佳绩,软银机器人赛道亮点纷呈!

  携获奖产品Crystal参加CES2024,高端头显品牌小派科技体验震撼全场

  STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器解决方案发布

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